申請(qǐng)?zhí)? 201510051866.X
       申請(qǐng)日: 2015.01.30
       國(guó)家/省市: 中國(guó)北京(11)
       公開號(hào): 104708160A
       公開日: 2015.06.17
       主分類號(hào): B23K 1/008(2006.01)
       分類號(hào): B23K 1/008(2006.01); B23K 1/20(2006.01); B23K 1/19(2006.01)
       申請(qǐng)人: 北京無線電測(cè)量研究所
       發(fā)明人: 劉守相; 徐李剛; 孫峰; 牛濟(jì)泰
       代理人: 楊立
       代理機(jī)構(gòu): 11212
       申請(qǐng)人地址: 北京市海淀區(qū)永定路50號(hào)32樓

       摘要： 本發(fā)明涉及一種高體積分?jǐn)?shù)碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料釬焊方法，包括以下步驟：1)將SiCp/Al復(fù)合材料待焊表面進(jìn)行預(yù)處理；2)將SiCp/Al復(fù)合材料的預(yù)處理表面進(jìn)行化學(xué)鍍鎳；3)真空釬焊。本發(fā)明采用Al-5Si-24Cu-1.5Zn-1Ti五元釬料，釬料中的活性元素Ti通過Ni層可與SiCp/Al復(fù)合材料中的SiC陶瓷顆粒發(fā)生冶金反應(yīng)，并形成致密的釬焊連接和成型良好的焊縫。本發(fā)明獲得的SiCp/Al復(fù)合材料真空釬焊接頭可實(shí)現(xiàn)接頭抗剪強(qiáng)度達(dá)到100MPa、密封性達(dá)到10-8Pa·m3/s的性能指標(biāo)，可廣泛應(yīng)用于雷達(dá)T/R模塊盒體等構(gòu)件的生產(chǎn)。

       主權(quán)利要求 1.一種高體積分?jǐn)?shù)碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料釬焊方法，其特征在于，包括以下步驟：1)將SiCp/Al復(fù)合材料待焊表面進(jìn)行預(yù)處理；2)將SiCp/Al復(fù)合材料的預(yù)處理表面進(jìn)行化學(xué)鍍鎳；具體過程如下：將SiCp/Al復(fù)合材料的預(yù)處理表面在質(zhì)量濃度為20％～40％的硫酸中酸洗進(jìn)行表面活化，然后再放入鍍液中進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，得到表面化學(xué)鍍鎳的SiCp/Al復(fù)合材料；其中，所述鍍液的配比為硫酸鎳14～18g，次亞磷酸鈉10～14g，檸檬酸鈉16～20g，氯化銨28～32g，加蒸餾水使溶液至600ml；3)將表面化學(xué)鍍鎳的SiCp/Al復(fù)合材料裝配Al-5Si-24Cu-1.5Zn-1Ti五元釬料，并置于真空釬焊爐中進(jìn)行釬焊，即完成高體積分?jǐn)?shù)碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的釬焊連接。