申請號：201611063308.6
       申請人：華僑大學
       發明人：方從富 劉沖 趙再興 胡中偉 徐西鵬
       摘要： 本發明涉及一種樹脂固結金剛石微粉葉序研磨盤，所述研磨盤包括樹脂基體層和至少部分形成柱狀葉序結構的樹脂?金剛石微粉工作層，且柱狀結構的葉序排列滿足基于H.Vogel平面葉序模型的軌跡均勻性理論。本發明還提供了上述研磨盤的制造方法，是先形成半固化的樹脂基體層，再于半固化的樹脂基體層上形成半固化的樹脂?金剛石微粉層，通過具有上述葉序排列圓柱孔的葉序壓板壓在樹脂?金剛石微粉層上使其至少部分形成相應的柱狀葉序結構，再進行固化。本發明的研磨盤具有均勻研磨軌跡分布、順暢的冷卻液流動作用，可將加工中的形成研屑及時排出，能夠大大提高研磨質量和研磨效率，防止磨盤堵塞。其制備方法簡單易行。 主權利要求：
       1.一種樹脂固結金剛石微粉葉序研磨盤，其特征在于：包括樹脂基體層和設置于樹脂基體層之上的樹脂-金剛石微粉工作層，所述樹脂-金剛石微粉工作層包括葉序排列的若干柱狀結構，所述柱狀結構的葉序排列滿足基于H.Vogel平面葉序模型的軌跡均勻性理論，即滿足θ＝86°×n、其中θ和r分別為第n個柱狀結構的極角和極徑；其中所述金剛石微粉的粒度為0.1～40μm，所述柱狀結構的直徑為1～5mm。
       2.根據權利要求1所述的樹脂固結金剛石微粉葉序研磨盤，其特征在于：所述柱狀結構為圓柱形、正六棱柱或正三棱柱形。
       3.根據權利要求1所述的樹脂固結金剛石微粉葉序研磨盤，其特征在于：所述樹脂基體層的厚度為15～35mm，所述柱狀結構的高度為2～5mm。
       4.根據權利要求1所述的樹脂固結金剛石微粉葉序研磨盤，其特征在于：所述樹脂-金剛石微粉工作層還包括連接子層，所述連接子層設置于所述樹脂基體層和所述柱狀結構之間。
       5.一種樹脂固結金剛石微粉葉序研磨盤的制作方法，其特征在于包括以下步驟：1)提供具有磨盤型腔的模具底座以及與所述模具底座配合的葉序壓板，所述葉序壓板底面設置有若干呈葉序排列的圓柱孔，所述圓柱孔的葉序排列滿足基于H.Vogel平面葉序模型的軌跡均勻性理論，即滿足θ＝86°×n、其中θ和r分別為第n個圓柱孔的極角和極徑；2)將樹脂混合液注入所述模具底座的磨盤型腔內，于60℃～100℃固化1～5分鐘，形成半固化的樹脂基體層；3)向所述半固化的樹脂基體層表面注入樹脂-金剛石微粉混合液，于60℃～100℃固化1～5分鐘，形成半固化的樹脂-金剛石微粉層，壓上所述葉序壓板，壓力控制在5～15N以使所述樹脂-金剛石微粉層至少部分形成呈所述葉序排列的柱狀結構，繼續加熱5～10分鐘使其完全固化，形成所述樹脂-金剛石微粉工作層，取下所述模具底座和葉序壓板，清除多余樹脂，修整后形成所述樹脂固結金剛石微粉葉序研磨盤。
       6.根據權利要求5所述的樹脂固結金剛石微粉葉序研磨盤的制造方法，其特征在于：所述樹脂混合液是由冷鑲嵌樹脂和固化劑按1:(0.5～1.5)體積比例混合形成；所述樹脂-金剛石微粉混合液是由冷鑲嵌樹脂、固化劑和金剛石微粉按1:(0.5～1.5):(0.3～0.8)體積比例混合形成。
       7.根據權利要求6所述的樹脂固結金剛石微粉葉序研磨盤的制造方法，其特征在于：所述金剛石微粉的粒度為0.1～40μm。
       8.根據權利要求5所述的樹脂固結金剛石微粉葉序研磨盤的制造方法，其特征在于：所述壓板圓柱孔的深度為2～5mm，直徑為1.2～4.5mm。