申請?zhí)? 201810034144.7

申請日: 2018.01.15

國家/省市:中國安徽(34)

公開號: 108213771A

公開日: 2018.06.29

主分類號:B23K 35/30(2006.01)

分類號: B23K 35/30(2006.01); B23K 35/40(2006.01); B23K 1/008(2006.01); B23K 1/20(2006.01); B23K 1/19(2006.01)

申請人: 合肥工業(yè)大學

發(fā)明人: 鐘志宏; 侯桂賢; 王志泉; 宋奎晶; 朱志雄

代理人: 喬恒婷

代理機構(gòu):安徽省合肥新安專利代理有限責任公司(34101)

申請人地址:安徽省合肥市包河區(qū)屯溪路193號

摘要：本發(fā)明公開了一種用于真空中釬焊碳化硅陶瓷的復合釬料及其釬焊工藝，所述復合釬料由銀銅鈦釬料及碳化鉻構(gòu)成；所述銀銅鈦釬料中含有銀68.8wt.％、銅26.7wt.％以及鈦4.5wt.％；碳化鉻的體積為所述復合釬料總體積的5～20vol.％。本發(fā)明利用真空釬焊工藝(釬焊溫度：787～867℃；保溫時間：5～30min)制備了釬縫厚度為40～150μm的碳化硅釬焊接頭。在焊接溫度為807℃，保溫時間為10min，碳化鉻添加量為10vol.％時，獲得了最佳的釬焊接頭，接頭的最大室溫剪切強度達到212.83MPa，是未添加碳化鉻的釬焊接頭強度的3倍。

主權(quán)利要求

一種用于真空中釬焊碳化硅陶瓷的復合釬料，其特征在于：所述復合釬料由銀銅鈦釬料及碳化鉻構(gòu)成；所述銀銅鈦釬料中含有銀68.8wt.％、銅26.7wt.％以及鈦4.5wt.％；碳化鉻的體積為所述復合釬料總體積的5～20vol.％。