設備簡述
IGBT 高壓反偏試驗是在一定溫度條件（125℃）下，按照規定的時間和電壓，
對 IGBT 施加反偏電壓，從而對器件進行質量檢驗和耐久性評估的一種主要試驗
方法。是專為 IGBT 模塊進行高溫反偏試驗而進行設計,是 IGBT 出廠檢測的重要
設備。該試驗臺可對相應的 IGBT 器件進行適配器匹配，同時對 48 只器件進行試
驗。測試標準符合 MIL-STD-750，IEC 60747。本設備采用計算機自動控制系統，
后臺軟件實時監控、自動處理目標數據，具有測試精度高、操作方便、高效等優
點。電氣系統額定參數
A．輸入電壓：380V AC；
B. 輸出電壓：0-5000V DC；
C. 輸出電流：2.5A(Max)；
D. 工作相抵濕度：空氣濕度 < 50%（高壓設備嚴格要求）；
E. 環境溫度：0-50℃。 測試技術參數
1）每個工位電流：輸出范圍 0-40mA，過流保護值 40Ma,
2）輸出電壓：200-4700V，分辨率 10V,精度±2%±10V，（空-滿載調整率
<2%）,100-200V, 分辨率 10V,精度±5%±10V，（空-滿載調整率<2%）。試驗電
壓可設定保護值，保護動作時切斷主電路，并帶有聲光報警。
3）工位輸出電流：每個工位分為高低檔，低檔：0.1-15ma，分辨率 0.1ma，精
度±2%±0.1ma；高檔：15-40ma，分辨率 0.1ma，精度±5%±0.5ma；漏電流采
集模塊內三只單管的并聯值。漏電流可設定保護值，保護動作時切斷相應工位主
電路，并帶有聲光報警。
4）工位對 IGBT 封裝的兼容性：本設備適用器件尺寸 190×140mm，夾具適配器
調整后可兼容 130×140mm 尺寸。
每個工位有卡槽固定 IGBT 基板位置，氣缸控制適配器，氣動下壓；模塊基板采
用氣動壓接方式固定在加熱體表面；本試驗臺另配氣泵等附件。 規格
尺 寸：1800×650×500（mm）
質 量：175kg
測試工位：20 工位
工位轉換：自動切換
耐溫范圍：-50oC～140oC