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PCBA加工中因技術、材料、工藝等原因，會出現一些不良的PCBA產品，怎樣排查不良PCBA產品所出現的故障，分析不良原因，歸類起來不外乎是由于元器件、電路、裝配工藝等方面的因素引起的。如元器件的失效，參數發生改變，電路中出現短路、錯接、虛焊、漏焊，設計不妥，絕緣不良等，都是出現問題的可能原因，常見的問題大致有以下幾類。

一、元件接觸不良

PCBA工藝中會涉及到多種焊接加工工藝，不同元器件在焊接中可能會出現虛焊造成焊接點接觸不良，還有接插件（如印制電路板等）和開關等接點的接觸不良。

二、元器件質量問題

PCBA元器件中出現質量問題，如貼片電容漏電導致損耗增加進而直接導致產品功能異常。或由于使用不當或負載超過額定值，使三極管瞬間過載而損壞（如穩壓電源中的大功率硅管由于過載引起的二次擊穿，濾波電容器的過壓擊穿引起的整流二極管的損壞等）。

三、接插件不良

印制電路板插座簧片彈力不足導致接插件接觸不良，我們接到過一些客戶咨詢，就是因為usb接口接觸不良導致插口充電時發熱嚴重，導致充電效率低下，這類故障發生率較高，應注意對它們的檢查。

四、元器件的可動部分接觸不良

除了插接件的接觸不良以外，還有些PCBA上的可動元器件的接觸不良也同樣不可忽視，例如可變電阻器或電位器的滑動觸點接觸不良，可能造成開路或噪聲的增加等。

五、導線連接不良

線扎中某個引腳錯焊、漏焊；某些接線在產品工作過程中，由于多次彎折或受振動而斷裂；裝配中受傷的硬導線以及電子零件（如面板上的電位器和波段開關等）上的接線的斷裂；焊接中使用帶腐蝕性的助焊劑，過一段時間后元器件引線會腐蝕而斷路。

六、元器件排列不當

由于元器件排列不當，相碰而引起短路；連接導線焊接時絕緣外皮剝除過多或過熱而后縮，也容易和別的元器件或機殼相碰而引起短路，這個有時候是設計原因，沒有考慮到焊接對元器件設計緊密的影響，有時候也是組裝的原因。

七、設計不妥

由于電路設計不妥，允許元器件參數的變動范圍過窄，以致元器件參數稍有變化，電子產品就不能正常工作，這個問題對產品而言是硬傷，極其容易造成大規模產品故障，在分析方向有誤的時候很難找出失效原因。

八、產品工作環境的影響

由于空氣潮濕，使電源變壓器、高壓變壓器等受潮、發霉，或絕緣強度降低甚至損壞等。產品設計要考慮到使用環境的影響，目前的納米鍍膜，三防漆，防水防塵處理都是應對環境因素的設計，且目前針對電子產品的各類環境試驗也是為了驗證產品在不同工作環境下的可靠性能。

九、失諧原因

由于某種原因（如元器件變質、受潮參數發生了變化等），造成機器內部原先調諧好的電路出現了嚴重失諧等。

在實際生產過程及客戶端使用過程中，PCBA故障現象多種多樣，在我們遇到故障時，需要從各種方向去科學分析，鎖定故障原因及故障點位，切勿輕視任何一種不良現象，因為任何一點的小故障，都可能是產品背后潛在的重大品質風險。

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