1、大理石平板掘進工作面的粗糙度R的控制值為0.32—0.63μm，側邊為10μm。
2、大理石平臺工作面的平面度公差在溫度20℃下給定：000級=1×(1+d/1000)um、00級=2×(1+d/1000)um、0級=4×(1+d/1000)um、1級=8×(1+d/1000)um、(d為對角線長度，mm)，距工作面邊緣30mm內平面度公差不計，且任意一點不得高于工作面。
3、大理石平板非工作表面的凹痕或掉角容許修復。
4、大理石平板工作中表面不可有嚴重危害外型和性能指標的砂孔、出氣孔、裂痕、焊瘤、鑄造缺陷、刮痕、磕傷、鐵銹等缺點。
5、大理石平板應選用細晶體、構造高密度的輝長巖、輝長巖、花崗石(黑云母應低于5%、抗拉強度應超過0.6x10-4kg/立方厘米、含水率應低于0.25%)等原材料生產制造，其掘進工作面強度應超過70hs。
6、對選用直線或網格法檢測大理石平板掘進工作面直線度時，應檢測其平面波角動量，掘進工作面的平面波角動量為000級=2μm，00級=4μm，0級=8μm，1級=16μm。
7、大理石平板側邊對掘進工作面的平整度尺寸公差導量倆鄰近側邊的平整度尺寸公差均按GB/T1184中要求的12級。