晶圓凸塊水溶性焊膏助焊劑清洗劑水基型W3110合明科技

晶圓凸塊焊膏清洗劑W3110是一款針對電子組裝、半導(dǎo)體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開發(fā)堿性水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS焊接后的各種助焊劑、錫膏殘留物。

晶圓凸塊焊膏清洗劑W3110為濃縮型水基清洗劑，用去離子水按一定比例稀釋后使用，可適用于超聲、噴淋工藝，配合去離子水漂洗，能達到非常好的清洗效果。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高

晶圓凸塊焊膏清洗劑W3110水基清洗劑處理銅、鋁，特別是鎳等敏感材料時確保了極佳的材料兼容性，除金屬外對各種保護膜也有很好的兼容性。清洗液非常低的表面張力能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，并能夠輕易的被去離子水漂洗干凈。

晶圓凸塊焊膏清洗劑W3110是一款濃縮液水基清洗劑，可根據(jù)殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進行稀釋后使用。稀釋液無閃點，其配方中不含任何鹵素成分且氣味清淡。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標準：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方權(quán)威認證機構(gòu)—SGS檢測驗證。

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合明科技擁有技術(shù)精湛的研發(fā)團隊、精良的實驗裝備和專業(yè)的實驗室、聚集了高專業(yè)素質(zhì)的銷售精英以及建造了高度精細化、規(guī)范安全化的生產(chǎn)工業(yè)園。

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設(shè)備和材料

晶圓凸起印刷方法的設(shè)計，與標準表面安裝裝配生產(chǎn)線的工具兼容，所以在升級或改造現(xiàn)有的大型設(shè)備時無需額外的投資。

然而，網(wǎng)板印刷機應(yīng)配備精密的光學(xué)裝置。對位系統(tǒng)應(yīng)當能夠識別所處理晶圓上的非標準參考點，包括焊墊邊角、特殊標志、標記，或其它與背景覆蓋物對比鮮明的金屬化特征。

在印刷過程中，為了確保安全地處理精密的晶圓，需要使用剛性托盤來支持晶圓。

晶圓凸起通常使用水溶性焊膏。凸起必須清潔，易于隨后的倒裝芯片裝配過程中進行助熔處理，以達到穩(wěn)定的潤濕和一致的粘結(jié)；另外，zui大限度地減少在凸起上或凸起之間積聚的任何殘余物，可使裝配后倒裝芯片底部充膠工藝更為可靠。至今，市場上尚無能夠?qū)崿F(xiàn)無殘余物焊點的商業(yè)用非清潔型焊膏材料。

影響晶圓凸起良率的工藝參數(shù)

許多變量會嚴重地影響采用這種凸起方法的晶圓的質(zhì)量或良率。通常用已知好裸片(known good die, KGD)數(shù)值來表示晶圓凸起工藝的性能。成功實施晶圓印刷工藝需考慮的zui重要因素包括：焊膏、印刷環(huán)境 (環(huán)境和濕度)、印刷機設(shè)置、回流焊狀況以及清潔選項。

焊膏

焊膏的一個重要特性是顆粒尺寸和分布，這主要取決于焊膏沉積的數(shù)量要求，以及網(wǎng)板開孔的大小。一般認為，焊膏的顆粒分布應(yīng)是能讓至少三個zui大的焊球直徑符合網(wǎng)板上zui小開孔的寬度，這就是有名的“三球定律”。焊料顆粒的分布和密度直接影響焊膏的流變特性，也影響其在網(wǎng)板印刷機上的性能。

在進行晶圓網(wǎng)板印刷時，zui好使用zui精細的焊料粉末；據(jù)報道 Sn63/Pb37 V 型焊膏顆粒分布的金屬含量達 90%，可有效地用于 8 mil 間距焊墊凸起加工，凸起高度達到 5 mil。

用于晶圓印刷的焊膏，其暴露時間和有效壽命周期的限制都比 SMT 焊膏的標準值短。為了使焊膏的壽命周期達到zui大值，只要印刷機處于空閑狀態(tài)，就應(yīng)當將焊膏從網(wǎng)板上移開。使用封閉轉(zhuǎn)印制的一個重要優(yōu)勢是焊膏總是處于封閉狀態(tài)，并與周圍環(huán)境相隔離。

去除助焊劑殘余物

回流焊和清洗之間的時間間隔越長，去除助焊劑的困難就越大。

成功實施網(wǎng)板印刷晶圓凸起工藝，需要提高與之匹配的材料(如焊膏、網(wǎng)板等)和工藝設(shè)計水準的要求。另外，影響晶圓凸起工藝的重要設(shè)計參數(shù)還包括：倒裝芯片粘接焊墊設(shè)計、焊墊尺寸/形狀、焊墊間距/定位、凸起下部金屬化、托盤設(shè)計、網(wǎng)板設(shè)計、網(wǎng)板厚度、開孔尺寸/形狀、開孔方向及開孔定位。只有深入了解影響這項工藝的眾多設(shè)計策略，才能獲得卓越的成果。