電子設備填充灌封硅膠材料的介紹：

電子設備填充灌封硅膠材料擁有卓越的防水、絕緣、固定及阻燃效果特性，適用于電子配件及DC模組的絕緣，應用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。

 電子設備填充灌封硅膠材料的特點：

工作溫度在-50-250度下可長期使用，其性能不受影響，具有很好的抗震防潮及卓越的電氣性能，受外力開裂后可快速愈合，并具有良好的自粘性。化學介電性強，對電子、電器等產品起到保護作用。它還可以與玻璃、塑料、木材、鋁板等金屬材料牢固粘接。固化時幾乎不會產生熱量或收縮,不影響周邊的零件或損壞它的機能。固化后成為有韌性的彈性硅橡膠。

電子設備填充灌封硅膠材料操作事項：

1.準備好要進行灌封的電子儀表儀器

2.用風筒把電子儀表儀器吹干凈，避免儀器內出現雜質，影響后續操作

3.準確稱量AB膠，按1:1比例稱重攪拌均勻

4.把攪拌好的膠緩慢澆灌至電子儀器或模組中

5.讓膠完全固化后方可進行使用

電子設備填充灌封硅膠材料注意事項:

1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。

3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

4、膠液接觸以下化學物質會使9055、9060不固化：

1）  有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。

2）  硫化物以及含硫的橡膠等材料。

3）  胺類化合物以及含胺的材料。

在使用過程中，請注意避免與上述物質接觸。

電子設備填充灌封硅膠材料包裝規格：

HY 9060：20Kg/套。(A組分10Kg +B組分10Kg)