1．在一定的真空條件下進行。
　　2．成膜材料蒸發。可以采用真空蒸鍍相同的蒸發方法，還可以采用空心陰極型電子束法和真空電弧法。
　　3．蒸發的成膜材料部分電離。電離方式，可以利用惰性氣體等離子體（例如直流輝光放電法，空心陰極法），也可以不用惰性氣體等離子體（例如活性反應法）。
　　4．成膜材料的離子與未電離的中性粒子往基體上共同沉積成膜。離子射向基體的過程中，常利用電場加速，例如直流放電法，基體施加負偏壓2—5KV，基體也可只帶很低的負偏壓（幾十至上百伏），甚至不帶負電（基體偏壓為零）。
　　離子鍍與蒸發鍍和濺射鍍的根本區別在于，蒸鍍和濺鍍時，成膜材料只需汽化（蒸發或濺射升華）而不需電離，以中性粒子形狀向基體上沉積成膜；而離子鍍時，成膜材料不僅要蒸發，而且在蒸發的中性粒子到達基體表面之前要有一部分電離成離子，離子與未電離的中性粒子共同往基體上沉積成膜（為加速離子，基體有時可施加一定的負偏壓）。這也正是稱為離子鍍的原因。可見，離子鍍（離子蒸鍍）是成膜材料的蒸發和電離相結合的真空鍍膜技術。