天域半導體研究人員在做實驗

　　放棄看似有前景的地產(chǎn)、紙業(yè)等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，一頭扎進碳化硅（SiC）材料這一高科技領(lǐng)域，連續(xù)砸進1.8億元還未見太多成效，對于3年前的這一舉動，東莞市天域半導體科技有限公司（以下簡稱“天域半導體”）董事長歐陽忠絲毫都不后悔。
　　天域半導體位于松山湖高新區(qū)北部工業(yè)園區(qū)內(nèi)，與東莞的多數(shù)生產(chǎn)型企業(yè)不同，它廠房不冒煙、耗能少、工人也少。這家成立于2009年的民營企業(yè)，由民企投入資金，并與中科院半導體研究所聯(lián)合，研發(fā)和生產(chǎn)“第三代半導體碳化硅外延晶片”。雖然還沒有太多產(chǎn)出，但該公司已是我國首家、全球第五家專業(yè)從事第三代半導體碳化硅（SiC）外延片生產(chǎn)、研發(fā)和銷售的高科技企業(yè)。
　　果斷轉(zhuǎn)型 投身新材料
　　始于2008年的全球經(jīng)濟危機，給歐陽忠和他的伙伴在房地產(chǎn)、紙業(yè)等領(lǐng)域的投資也帶來了困難。2009年1月成立公司、從事第三代半導體材料碳化硅外延晶片的研發(fā)及生產(chǎn)之前，歐陽忠對碳化硅這種材料連基本概念都沒有。
　　“剛開始通過朋友介紹，說這個領(lǐng)域市場前景廣闊，后來找到中科院半導體研究所，加上政府扶持和幫助，我們從門外漢進入了這個領(lǐng)域。”歐陽忠說，由于當時傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)做起來很吃力，自己希望做高科技給企業(yè)未來一個出路。
　　一開始就是三年的持續(xù)投入，而回報遙遙無期，歐陽忠有沒有過擔心？“做高科技需要有耐心，急躁做不成高科技。”歐陽忠說，他對公司科研團隊的研發(fā)實力和技術(shù)產(chǎn)品潛力很有信心。東莞的許多傳統(tǒng)企業(yè)轉(zhuǎn)型，都有過許多陣痛甚至失敗，但在天域半導體上是幸運的，資金和技術(shù)，都能得到很好解決。他說，目前天域半導體的投資多數(shù)還是來自此前傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的盈利，因此傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)暫時仍將保留，但未來公司會將重心向碳化硅這方面轉(zhuǎn)移。
　　3年投1.8億 狠砸科研費
　　2009年起三年內(nèi)，天域半導體共投入1.8億元。當歐陽忠的資金，與中科院半導體研究所在碳化硅材料方面的技術(shù)相結(jié)合，天域半導體很快開始了運轉(zhuǎn)并即將產(chǎn)生巨大能量。
　　歐陽忠介紹說，2011年，天域半導體以中科院院士王占國為帶頭人、孫國勝研究員為骨干的科研團隊順利通過評審，成為廣東省引進的第二批創(chuàng)新科研團隊，獲得省財政3000萬元立項資助以及市政府1500萬元的配套資助。這個團隊共有七名成員，一名院士，三名研究員，一名副研究員和兩名助理研究員，均為博士研究生。經(jīng)過團隊的研發(fā)，目前公司已實現(xiàn)年產(chǎn)超2萬片3英寸、4英寸碳化硅外延晶片的產(chǎn)業(yè)化能力。
　　“在軍用和商業(yè)領(lǐng)域的應用都非常廣泛，擁有優(yōu)良的耐高溫高壓能力。”天域半導體項目經(jīng)理、知識產(chǎn)權(quán)辦公室主任蕭黎鑫告訴記者，碳化硅外延晶片是一種新興材料，可以用于高功率電子器件的生產(chǎn)，不僅在功能上可以替代原有的硅外延晶片，而且具有體積小、耗能低、性能穩(wěn)定等優(yōu)勢，在電源領(lǐng)域被譽為“提高電源電路效率的殺手锏”。產(chǎn)品廣泛用于電動汽車、太陽能電池、智能電網(wǎng)、UPS電源、變頻空調(diào)等領(lǐng)域，可實現(xiàn)節(jié)能30%。
　　劍指全國最好碳化硅企業(yè)
　　“對技術(shù)我們是很有信心的，松山湖的華為公司和深圳的中興通訊，都希望我們給其提供產(chǎn)品。”對于銷路，歐陽忠說，前三年都是打基礎(chǔ)階段，重點是把技術(shù)關(guān)把好。
　　在過去3年，天域半導體引進了廣東省創(chuàng)新團隊第三代半導體碳化硅材料和器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新科研團隊，還從美國、德國、匈牙利等國家引進了一批頂尖的生產(chǎn)設(shè)備，并培養(yǎng)了一大批技術(shù)人才，可以實現(xiàn)每年2萬-3萬片的產(chǎn)能。
　　專家介紹說，當前碳化硅最成熟的技術(shù)在美國，而國內(nèi)研發(fā)的多數(shù)為2英寸或者3英寸的碳化硅片。要研發(fā)生產(chǎn)4英寸或者6英寸以上的硅片，全世界比較罕見，但全球?qū)@一產(chǎn)品的市場需求預計將在2015年后爆發(fā)。天域半導體研發(fā)生產(chǎn)的3英寸、4英寸碳化硅片，在技術(shù)和市場需求上都有優(yōu)勢。“這個產(chǎn)品都是進口的，國內(nèi)2009年只有我們一家，現(xiàn)在有幾家開始研發(fā)生產(chǎn)。”蕭黎鑫說，公司今年的工作重點是開拓市場和實現(xiàn)批量化生產(chǎn)，目標是做國內(nèi)做好、全球前五的碳化硅企業(yè)。