據物理學家組織網近日報道，美國先進金剛石技術公司專家開發出一種新方法，可以在較低溫度下給電子設備涂上一層金剛石薄膜，讓更多電子設備未來都穿上超強品質的金剛石“外衣”。相關論文發表在美國物理學會（AIP）期刊《應用物理快報》上。

　　金剛石由于在硬度、光學透明度、光潔度、化學穩定性、輻射和電場等方面的卓越性質，在工業和高科技裝置上具有特殊價值。研究人員將金剛石用在電子設備上時，把半導體硼引入金剛石制造過程，通過“摻雜”使其能導電。但過去，利用摻雜金剛石涂層或薄膜賦予電子設備金剛石般的品質還面臨很大挑戰，因為摻雜金剛石涂層在應用時要求很高的溫度，而生物傳感器、半導體、光子和光學設備等靈敏度較高的電子設備遇到高溫會被破壞。

　在論文中，美國伊利諾斯州先進金剛石技術公司報道，他們造出了一種硼摻雜金剛石薄膜，能在低溫下（460℃～600℃）給許多電子設備穿上金剛石“外衣”。

　　低溫沉積硼摻雜金剛石薄膜的概念已不新鮮。但在實際應用中，尚未發現品質優良又能迅速制造用于商業化用途的金剛石薄膜。研究小組通過降低溫度，并調整通常工藝中甲烷和氫氣的比例，改變了原來硼摻雜所需正常溫度，也能生產出高質量薄膜，在導電性或光潔度方面跟高溫生產的金剛石薄膜沒多大區別。
研究人員說，他們還需要更多數據進一步研究，以更好地掌握低溫環境。利用進一步優化的方法，有望在低于400℃的溫度下沉淀硼摻雜金剛石薄膜。先進金剛石技術公司的曾宏君（音譯）說：“沉積溫度越低，就能在越多的電子設備上應用。在厚度、光潔度、導電性等方面也將進一步拓寬金剛石涂層的生產種類。”