目前全球L E D 產(chǎn)業(yè)初步形成以亞洲、北美和歐洲為區(qū)域中心，以日亞、豐田合成、科銳、Lumileds、歐司朗為專利核心的技術(shù)格局。五大企業(yè)之間通過(guò)交互授權(quán)避免專利糾紛，其他企業(yè)則主要通過(guò)單向授權(quán)獲得專利許可。國(guó)內(nèi)LED相關(guān)專利相對(duì)薄弱，申請(qǐng)數(shù)量雖然眾多，核心技術(shù)專利較少。近年來(lái)LED企業(yè)對(duì)專利重視加強(qiáng)，專利糾紛訴訟愈演愈烈，值得業(yè)界重點(diǎn)關(guān)注。

       外延襯底專利技術(shù)

       在外延襯底方面，目前量產(chǎn)的有藍(lán)寶石襯底、碳化硅襯底和硅襯底技術(shù)。其中藍(lán)寶石襯底技術(shù)最早由日亞提出并申請(qǐng)相關(guān)專利，現(xiàn)在大多數(shù)廠家都采用藍(lán)寶石襯底制造LED GaN外延片。在藍(lán)寶石外延方面，一個(gè)重要的專利是日亞的PSS專利，在襯底表面部分形成PSS結(jié)構(gòu)對(duì)發(fā)光區(qū)產(chǎn)生的光進(jìn)行散射，同時(shí)防止在半導(dǎo)體層上產(chǎn)生晶體缺陷，另外關(guān)于緩沖層的專利在外延層的生長(zhǎng)過(guò)程中具有重要的意義。

       碳化硅襯底外延技術(shù)主要為美國(guó)科銳公司采用產(chǎn)，處于壟斷的地位，加上碳化硅襯底價(jià)格昂貴，幾乎沒(méi)有其他企業(yè)涉足。硅襯底GaN L E D 最早由晶能光電進(jìn)行批量生產(chǎn)，并形成了系列的專利技術(shù)，由于硅襯底在價(jià)格和散熱等方面的優(yōu)勢(shì)，后續(xù)包括東芝、三星、普萊思等公司也在積極研發(fā)和投入。隨著硅襯底LED技術(shù)的不斷成熟，襯底向6寸和8寸等大尺寸襯底轉(zhuǎn)移，成本不斷降低，市場(chǎng)規(guī)模越來(lái)越大，未來(lái)的襯底方面的專利糾紛也會(huì)從籃寶石襯底逐步轉(zhuǎn)向硅襯底。

       芯片專利技術(shù)

       芯片制造工藝涉及大量的專利。除了傳統(tǒng)的正裝芯片外，未來(lái)具有重要意義的芯片還包括垂直結(jié)構(gòu)芯片和倒裝芯片等。傳統(tǒng)正裝芯片有大量的專利，其中最突出的有透明電極專利和退火專利等。

       在垂直結(jié)構(gòu)芯片方面，國(guó)際廠商之間已經(jīng)開始進(jìn)行激烈競(jìng)爭(zhēng)。科銳公司曾在美國(guó)指控旭明公司生產(chǎn)、銷售的金屬基板垂直結(jié)構(gòu)LED侵犯了其持有的六項(xiàng)專利，并最終迫使旭明同意停止在美國(guó)進(jìn)口和銷售涉訴產(chǎn)品。在垂直結(jié)構(gòu)芯片中，激光剝離的專利也非常重要，隨著垂直結(jié)構(gòu)芯片市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，該專利的侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)會(huì)不斷增大。

       近來(lái)中大功率倒裝芯片正成為半導(dǎo)體照明市場(chǎng)的重要產(chǎn)品和技術(shù)。在倒裝芯片技術(shù)中，銀反射鏡技術(shù)是必不可少的技術(shù)，歐司朗和Lumileds比較早就使用銀作為反射鏡。各企業(yè)使用銀反射技術(shù)方面都有一定的差異性，但市場(chǎng)上倒裝結(jié)構(gòu)芯片一般都采用了銀基反射鏡。

       與銀反射鏡技術(shù)相關(guān)聯(lián)的是阻擋層技術(shù)，大多數(shù)使用銀反射鏡的公司不可避免地采用阻擋層技術(shù)。對(duì)于銀反射鏡采用鈦鎢阻擋層，歐司朗和科銳公司都有相關(guān)專利。

       Lumileds在制備垂直結(jié)構(gòu)芯片時(shí)同樣采用了鈦鎢作為阻擋層，這些專利的存在也是有可能會(huì)有產(chǎn)生侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)。

       目前主要公司使用的新一代倒裝技術(shù)中，有一個(gè)重要特征是采用開孔技術(shù)，最早由Lumileds發(fā)明并采用，通過(guò)開孔工藝可以將N型氮化鎵層引出到芯片的外面，與P電極在同一平面。現(xiàn)在廣泛采用的開孔技術(shù)是在該專利的基礎(chǔ)上繼續(xù)發(fā)展而來(lái)。

       熒光粉和白光專利技術(shù)

       日亞的白光專利是白光LED領(lǐng)域的基礎(chǔ)專利，應(yīng)用范圍非常廣泛，幾乎涉及白光L E D 的所有應(yīng)用。該項(xiàng)專利技術(shù)已于全球27個(gè)國(guó)家取得專利，曾被多家廠商提起無(wú)效，但均未成功。日亞在2004-2010年間，對(duì)多家公司在美國(guó)加州地方法院、美國(guó)德州東區(qū)地方法院等地提起針對(duì)該專利的侵權(quán)訴訟。雖然日亞YAG專利即將到期，但其還存在一些后續(xù)申請(qǐng)專利。

       目前Intematix采用了不同的技術(shù)制備了新型熒光粉，其產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)廠家使用非常普遍。國(guó)內(nèi)廠家普遍采用從一流的熒光粉廠家購(gòu)買熒光粉，并且和供應(yīng)商簽訂專利保證協(xié)議從而規(guī)避專利的風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，為了規(guī)避出口過(guò)程中專利的風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)內(nèi)封裝廠家用于出口的產(chǎn)品一般傾向于選擇具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的LED芯片。

       目前日本、美國(guó)、歐洲等國(guó)的相關(guān)企業(yè)在LED專利上基本上處于壟斷地位，雖然新技術(shù)不斷涌現(xiàn)會(huì)逐步打破壟斷，但全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的格局已經(jīng)基本成形。

       一般而言，國(guó)際大廠之間已經(jīng)就專利問(wèn)題進(jìn)行了交叉許可，相互之間已經(jīng)不會(huì)進(jìn)行專利訴訟，專利訴訟只是針對(duì)其它的企業(yè)。國(guó)內(nèi)企業(yè)要不斷學(xué)習(xí)創(chuàng)新，開發(fā)出自己的核心技術(shù)，取得良好的技術(shù)效果，從而可以規(guī)避對(duì)方的技術(shù)，同時(shí)形成自身獨(dú)特的技術(shù)路線，從而在世界LED格局中取得一席之地。