奧地利維也納技術(shù)大學(xué)的研究人員成功開發(fā)出控制多孔碳化硅制造的方法。微小的多孔結(jié)構(gòu)是實現(xiàn)微型傳感器和特殊光學(xué)和電子元件的必備元件，傳統(tǒng)技術(shù)使用硅作為材料，奧地利維也納技術(shù)大學(xué)的研究人員則開發(fā)出制造多孔碳化硅的新方法。研究人員通過制造厚度約為70納米，帶有不同孔隙的薄膜將具有選擇性反射功能的特殊反射鏡集成到碳化硅鏡片中，利用光線折射進行控制，最終形成多孔碳化硅。相比于用硅制造的多孔結(jié)構(gòu)，多孔碳化硅具有更高的耐化學(xué)性，可用于生物應(yīng)用。目前，研究人員成功證明了新方法可以在微觀尺度上可靠地控制碳化硅的孔隙率。這為實現(xiàn)微米和納米傳感器和電子元件開辟新道路，為集成光學(xué)鏡元件來過濾特定顏色提供可能，并在包括防反射圖層，特殊生物傳感器，抗超級電容器在內(nèi)的一系列應(yīng)用中具有極大的開發(fā)潛力。研究成果發(fā)表在APL materials,Journal of the Electrochemical Society和IPO Science上。該項研究得到了卓越技術(shù)能力中心（COMET）計劃的支持。