日本：日廠增產(chǎn)半導(dǎo)體搶 EV 市場(chǎng)，東芝傳擴(kuò)產(chǎn)至 1.5 倍

　　因電動(dòng)車(chē)（EV）市場(chǎng)擴(kuò)大，吸引東芝（Toshiba）等日本電機(jī)大廠紛紛對(duì) EV 用半導(dǎo)體增產(chǎn)投資，期望借由積極投資，追趕德國(guó)英飛凌（Infineon Technologies）和美國(guó)安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）。

　　據(jù)報(bào)導(dǎo)，日廠計(jì)劃增產(chǎn)的半導(dǎo)體為可讓 EV 達(dá)成節(jié)能化的「電源控制芯片」，英飛凌、安森美為全球前 2 大廠，日本三菱電機(jī)、東芝為第 3、4 大廠。

　　報(bào)導(dǎo)指出，東芝計(jì)劃在今后 3 年投資 300 億日元，2020 年度將電源控制芯片產(chǎn)能擴(kuò)增至 2017 年度的 1.5 倍。三菱電機(jī)（Mitsubishi Electric）計(jì)劃在 2018 年度內(nèi)投資 100 億日元，目標(biāo)在 2020 年度結(jié)束前將以電源控制芯片為中心的「動(dòng)力元件事業(yè)」?fàn)I收擴(kuò)增至 2,000 億日元。

　　另外，富士電機(jī)（Fuji Electric）計(jì)劃在 2018 年度投資 200 億日元擴(kuò)增日本國(guó)內(nèi)工廠產(chǎn)能，且將在 2020 年度以后追加投資 300 億日元，目標(biāo)在 2023 年度將電源控制芯片事業(yè)營(yíng)收提高至 1,500 億日元、將達(dá)現(xiàn)行的 1.5 倍；Rohm 計(jì)劃在 2024 年度結(jié)束前合計(jì)投資 600 億日元，將使用碳化矽（SiC）的電源控制芯片產(chǎn)能擴(kuò)增至 16 倍。

　　日本市調(diào)機(jī)構(gòu)富士經(jīng)濟(jì)（Fuji Keizai）公布調(diào)查報(bào)告指出，今后民生機(jī)器、汽車(chē)／電子設(shè)備、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)⒊蔀樘嵴耠娫纯刂菩酒枨蟮闹饕獎(jiǎng)恿Γ渲性谄?chē)／電子設(shè)備領(lǐng)域，隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)進(jìn)化，期待需求將增加，因此預(yù)估 2030 年全球電源控制芯片市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)增至 46,798 億日元，將較 2017 年大增 72.1%。

　　其中，2030 年硅（Si）制電源控制芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估將擴(kuò)增至 41,778 億日元，將較 2017 年大增55.3%；碳化硅產(chǎn)品在汽車(chē)／電子設(shè)備需求看俏下，預(yù)估 2030 年全球市場(chǎng)規(guī)模將增至 2,270 億日元，將達(dá) 2017 年的 8.3 倍；氮化鎵（GaN）產(chǎn)品也在車(chē)用需求看增下，2030 年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估為 1,300 億日元，將達(dá) 2017 年的 72.2 倍。

　　韓國(guó)：內(nèi)存芯片價(jià)格依然兇猛，韓國(guó)半導(dǎo)體出口連漲21個(gè)月

　　內(nèi)存價(jià)格漲了整整兩年了，對(duì)下游產(chǎn)業(yè)鏈及消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，內(nèi)存價(jià)格居高不下導(dǎo)致他們的成本增加，不過(guò)對(duì)上游產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)這是擴(kuò)大營(yíng)收的好機(jī)會(huì)，三星、SK Hynix及美光這兩年中業(yè)績(jī)簡(jiǎn)直坐了火箭一樣。韓國(guó)兩家公司占了全球70%以上的內(nèi)存芯片份額，韓國(guó)5月份出口額也連續(xù)四次超過(guò)500億美元，半導(dǎo)體芯片出口額更是連漲了21個(gè)月，內(nèi)存高漲的價(jià)格功不可沒(méi)。

　　來(lái)自韓國(guó)貿(mào)易部門(mén)的統(tǒng)計(jì)稱(chēng)，韓國(guó)5月份出口額達(dá)到了512.3億美元，連續(xù)四個(gè)月超過(guò)500億美元，創(chuàng)下了去年10月份以來(lái)的新高。

　　在韓國(guó)出口的產(chǎn)品中，半導(dǎo)體、石化、石油產(chǎn)品及電腦產(chǎn)品都是兩位數(shù)增長(zhǎng)，其中半導(dǎo)體產(chǎn)品出口額達(dá)到了111.6億美元新高，比上個(gè)月增長(zhǎng)了39%，而這主要得益于穩(wěn)定的內(nèi)存芯片價(jià)格，實(shí)現(xiàn)了21個(gè)月連續(xù)增長(zhǎng)。

　　在韓國(guó)的半導(dǎo)體芯片出口中，中國(guó)顯然是占了最大份額的，雖然沒(méi)有韓國(guó)方面公布的準(zhǔn)確數(shù)據(jù)，不過(guò)中國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)的5月份進(jìn)出口數(shù)據(jù)中，中國(guó)從韓國(guó)進(jìn)口了1135億元的產(chǎn)品，出口大概是620億元，逆差500多億人民幣。

　　2017年中國(guó)進(jìn)口了889億美元的存儲(chǔ)芯片，韓國(guó)占了463億美元，每個(gè)月平均差不多40億美元，占到韓國(guó)半導(dǎo)體芯片出口的1/3多，考慮到今年的價(jià)格還在繼續(xù)增長(zhǎng)、出貨量也在增加，今年5月份中國(guó)進(jìn)口的韓國(guó)存儲(chǔ)芯片只會(huì)更多。（來(lái)源：第一電動(dòng)網(wǎng) 超能網(wǎng)）