最近，由于全球存儲芯片價格下滑，下游分銷商去庫存等因素影響，全球半導體周期下行。同時美、歐、日等傳統(tǒng)半導體強國再次將半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展列為重點發(fā)展對象，中國大陸的半導體企業(yè)發(fā)展面臨著更激烈的競爭和封鎖。

       全球半導體行業(yè)成長動能不減，中國大陸趕超式發(fā)展。根據(jù)WSTS統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在PC、手機及平板電腦、消費電子、工業(yè)和汽車等應用帶動下全球半導體銷售額近30年增長50倍，年復合增速達15%。

       中國多管齊下促進集成電路發(fā)展

       政策大力扶持

       半導體上升到國家戰(zhàn)略層面，2008年國務院批準實施集成電路專項，主攻裝備、工藝和材料的自主創(chuàng)新，9年來共申請了2.3萬余項國內發(fā)明專利和2000多項國際發(fā)明專利，形成了自主知識產(chǎn)權體系。

       各地大力發(fā)展設立集成電路產(chǎn)業(yè)基金

       各級政府的半導體投資基金及配套預計超過1000億美元。

       大基金助推我國集成電路發(fā)展

       2014年9月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)正式注冊成立，募資1,387.2億人民幣。截至2017年9月，大基金累計投資40多家集成電路企業(yè)。

       2019年政策、資金、需求悉數(shù)到位持續(xù)加碼半導體國產(chǎn)化隨著美國、西歐乃至日本等傳統(tǒng)半導體強國再次將半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展列為了重點發(fā)展的對象，中國大陸的發(fā)展面臨著更激烈的競爭和封鎖。

       而且摩爾定律的趨緩對研發(fā)投入和資本支出提出了更高的要求，先進半導體技術的壁壘越來越高，超越的難度越來越大。

       但同時我們看到中國大陸擁有最大的下游應用市場、新興應用領域層出不窮，國內各品類技術領先的企業(yè)可以依托巨大的下游市場，切入國內大客戶或是高成長的新興應用領域而獲得快速成長。

       從設計、制造、封裝到上游設備、材料看國產(chǎn)替代機會與空間

       IC設計:供需缺口大，自給率不斷提升

       一方面目前我國本土半導體銷售額占全球市場份額不到7%，另一方面隨著下游家電、PC、手機等產(chǎn)業(yè)崛起，2017年國內市場半導體銷售額達1297億美元，占全球31.62%。供需形成巨大的不匹配，自給率僅有約20%。

       分品類看，近幾年我國半導體各品類全球份額均實現(xiàn)快速成長，其中l(wèi)ogicIC2017年全球份額達到14%，是占比最高的產(chǎn)品;memoryIC份額不到1%，是真比最低的產(chǎn)品。

       制造&封裝:快速追趕，有望成為全球最大代工基地

       除了最終的半導體產(chǎn)品，半導體產(chǎn)業(yè)鏈其它環(huán)節(jié)也在快速發(fā)展。

       制造環(huán)節(jié):在8寸和12寸晶圓的產(chǎn)能和廠線上，中國大陸企業(yè)占比較低。以12寸晶圓廠線為例，根據(jù)ICInsight的數(shù)據(jù)，截至2018年1月1日，中國大陸的12寸晶圓廠線僅有12條。

       但從2017年開始，國際大廠紛紛在華建造8寸/12寸晶圓廠，未來中國大陸在IC制造的產(chǎn)能/廠線比例有望得到提升。

       封測環(huán)節(jié):大陸封測行業(yè)技術能力已接近世界一流水平。我國封測企業(yè)在經(jīng)過近十年的成長學習后，技術上已經(jīng)具備國際先進水平，F(xiàn)an-out、SiP、WLSCP、3D封裝等技術均有儲備。

       大陸封測廠商1)受益于全球產(chǎn)能轉移，2)大陸IC設計行業(yè)快速發(fā)展，3)外延并購，長電科技、華天科技、通富微電等龍頭企業(yè)增速遠高于海外競爭對手。

       設備&材料

       國內投資帶來上游設備和材料需求成長19年國內半導體產(chǎn)業(yè)資本開支有所回落，但依然占全球比重超過10%，遠高于歷史平均水平，尤其是存儲芯片領域的投資占比超過一半，帶動上游國產(chǎn)設備需求。

       半導體設備和材料也具備較大市場規(guī)模，但中國大陸產(chǎn)業(yè)占比同樣較低。

       根據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)和國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)的數(shù)據(jù)，2017年全球半導體設備和材料的市場規(guī)模分別達到了566.2億美元和469.3億美元，同比分別增37.3%和9.6%。

       其中中國大陸2017年半導體設備和材料的市場規(guī)模分別為82.3億美元和76.2億美元，全球占比分別為14.5%和16.2%。

       目前國內關鍵半導體設備(如光刻機)和材料(如硅片)仍幾乎全部依賴進口，自產(chǎn)化比例很低。

       但從目前的進展來看，國產(chǎn)半導體設備已經(jīng)形成系列化布局，以北方華創(chuàng)等為代表的龍頭公司正在加緊布局設備國產(chǎn)替代。

       目前國內半導體設備企業(yè)在刻蝕、薄膜沉積、離子注入、光學測量、研磨拋光、清洗設備等主要設備均有布局，客戶的接受度也不斷增強，包括中微半導體的介質刻蝕機、北方華創(chuàng)的硅刻蝕機、PCV設備，上海盛美的清洗設備等國產(chǎn)12英寸設備已經(jīng)在生產(chǎn)線上實現(xiàn)批量應用。

       另外，一部分應用于14nm的國產(chǎn)設備也開始進入生產(chǎn)線步入驗證。

       材料領域大硅片逐步實現(xiàn)國產(chǎn)化。目前國內在積極擴產(chǎn)8寸硅片，包括合晶科技、Ferrotec，以及國內的Gritek(有研新材)、JRH(金瑞泓)、AST(超硅)等。