近日，在Semicon China2020上，新美光(蘇州)半導體科技有限公司發(fā)布了450mm(18寸)11個9純度的半導體級單晶硅棒。據新美光CEO夏秋良介紹，450mm半導體單晶硅棒采用國際最先進MCZ技術，代表國際先進水平，改變國內無自主450mm半導體級單晶硅棒的局面。將在28nm以下晶圓廠實現國產替代。

2019年12月，新美光完成了數千萬元pre-A輪融資，由陜投成長基金領投，2020年6月份，又迅速的完成了新的一輪融資，由安豐創(chuàng)投領投。目前在建2萬平米廠房，預計2021年4月封頂，2021年年底產線投產。

擴展閱讀：晶圓是制造半導體芯片的基本材料，制作晶圓需要將單晶硅棒進行切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝而成。

而單晶硅棒的制造則需要純度為99.9999%的電子級別硅在1400 ℃高溫中溶解，然后在溶液中種入籽晶。隨后慢慢拉出形成圓柱形單晶硅棒。

電子級別硅的提純則需要把砂石放在2000℃的高溫中與碳源發(fā)生反應。生成純度為98%的硅（冶金級硅），隨后把粉碎的冶金級硅與氣態(tài)的氯化氫進行氯化反應，生成液態(tài)的硅烷。通過蒸餾和化學還原工藝，得到了純度為99.99999%的多晶硅。

此次新美光(蘇州)半導體科技有限公司自主生產的450mm的半導體級單晶硅棒，在當下有十分重要的戰(zhàn)略意義。