“中國制造的芯片正在崛起！”德國《經濟周刊》7月1日報道稱，德國智庫新責任基金會本周三公布的報告稱，中國去年首次超過日本，成為歐盟在芯片領域的第二大重要研究伙伴。中國已經“不再僅僅是半導體價值鏈中的制造中心，也正深深扎根于未來芯片的開發中”。

新責任基金會的研究結果基于對中國專家與歐盟重要研究組織的國際合作和出版物的定量分析。研究結果顯示，2020 年歐盟研究人員在芯片研發領域與中國專家合作發表11篇研究論文，占歐盟所有164篇論文中的7%，與日本共同發表4篇，與美國共同發表34 篇。

報告稱，雖然這些數字并不能完全說明研究的質量，但可以彰顯一個重要趨勢。美國仍然是歐洲最重要的研發合作伙伴，但中國取得的進步最快。盡管當前國際政治環境下，各國半導體生產有“自給自足”趨勢，但是歐盟與中國的研發合作卻有增無減。而美國正越來越依賴國際研究，1995年只有11%的美國研究論文是與國際合作者共同發表的，到2020年這一比例已經達到 36%。

中國是世界上最大的半導體消費市場，并正日益成為芯片研究領域的大國。在2018年至2020年這三年間，中國對半導體產業的投資超過之前十年的總和。報告認為，在芯片設計領域美國仍然是“絕對強國”，但中國正在快速而穩定地追趕。目前中國在最先進芯片的設計和生產方面仍遠遠落后，還沒有一家中國代工廠能夠生產7納米級別芯片，但中國在芯片設計和制造工藝上趕上來只是時間問題。