據臺灣《經濟日報》援引日經亞洲今日報道，日本昭和電工將投資1.5億美元（200億日元）擴建其日本及中國臺灣工廠的半導體CMP拋光液產能，產能總增幅約為20%，新產能預計將于明年開始陸續運營。

據悉，該產能擴充計劃預計將先從明年1月從中國臺灣的工廠開始，并于明年7月增產一款專用于高速研磨的漿液，該拋光液可避免芯片的損傷。另外，其日本工廠預計將在2024年在茨城縣山崎廠現有的設施中增開生產線，2025年則會有新廠房啟用。

報道指出，受智能手機等消費電子出貨量減少的影響，半導體的需求也有下降趨勢，但CMP拋光液的需求并未有所下降。這是由于在制造5G手機或其他5G設備所需的高性能芯片時，其設備研磨次數要高于普通芯片所需，換句話說，制造一片高性能晶圓需要更多的CMP拋光液。

據了解，CMP拋光液是用于研磨矽晶圓的重要材料。昭和電工表示，2019年至今，CMP拋光液的市場規模已漲超10%。

據TECHET報告計算，2021年全球CMP拋光液市場規模為18.9億美元，同比增長13%。華安證券研報數據顯示，目前，全球市場規模已達30億美元，我國本土化率為30%。其中，龍頭廠商安集科技的市占率已達到4%。

天風證券認為，拋光液與拋光墊為CMP工藝核心耗材，我國本土化空間大。拋光液和拋光墊占CMP耗材細分市場的80%以上，是CMP工藝的核心消耗品，外國廠商具備先發優勢，實現自主掌握CMP拋光材料的核心技術對于我國集成電路的產業安全有著重大的現實意義。