高測股份官微稱，近日，高測股份8寸半導體金剛線切片機再簽新訂單，設備交付后將發(fā)往歐洲某半導體企業(yè)，這是公司半導體設備收獲的首個海外客戶。

高測股份表示，此次合作客戶是當?shù)刈畲蟮膯尉Ч璋逯圃焐桃约邦I先的紫外線醫(yī)療設備和LED設備制造商之一，高測股份將為其提供性能領先的8寸半導體金剛線切片機，具有質(zhì)量參數(shù)穩(wěn)定、硅料損失小、切割效率高、生產(chǎn)成本低等優(yōu)點，助力客戶降本增效。

高測股份早在2018年就開始布局半導體設備的技術(shù)探索與研發(fā)，將金剛線切割正式引入半導體硅材料領域。目前公司面向半導體行業(yè)開發(fā)的產(chǎn)品主要有：半導體單線截斷機、半導體金剛線切片機、半導體研磨機、半導體專用金剛線及倒角砂輪、滾圓砂輪和減薄砂輪。通過為行業(yè)提供“切割設備、切割耗材、切割工藝”全品類解決方案，助推半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新。截至目前，公司與行業(yè)頭部客戶已形成持續(xù)穩(wěn)定的合作，半導體切片機和截斷機均已實現(xiàn)批量銷售，基本覆蓋新增半導體金剛線切片產(chǎn)能需求。

近幾年，高測股份創(chuàng)新業(yè)務持續(xù)快速發(fā)展，2021年及2022年創(chuàng)新業(yè)務分別實現(xiàn)營收1.05億及1.57億，2023年受益于公司碳化硅金剛線切片機及磁材切割設備訂單大幅增加，公司創(chuàng)新業(yè)務營收規(guī)模依然保持了快速增長。公司8寸碳化硅金剛線切片機競爭優(yōu)勢明顯，已占據(jù)碳化硅金剛線切片機絕大部分市場份額，預計2024年碳化硅襯底產(chǎn)能將持續(xù)擴充并將充分帶動碳化硅切片機訂單需求；同時，隨著磁性材料在新能源汽車領域的廣泛應用，磁材的市場需求持續(xù)增長，公司磁材切割設備競爭力持續(xù)提升，市占率持續(xù)提升，預計2024年磁材切割設備訂單機會充分，也將對公司創(chuàng)新業(yè)務營收規(guī)模持續(xù)增長帶來積極影響。