據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，青島高測科技股份有限公司申請一項名為“切磨一體機(jī)及其控制方法、介質(zhì)、計算機(jī)設(shè)備“，公開號CN117754749A，申請日期為2023年9月。

專利摘要顯示，本發(fā)明涉及硬脆材料加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體提供了一種切磨一體機(jī)、切磨一體機(jī)的控制方法、計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)、計算機(jī)設(shè)備，其中的切磨一體機(jī)包括剖切組件、磨削組件和上下料組件，所述上下料組件包括上料組件和下料組件，所述控制方法包括：使所述剖切組件對待加工件進(jìn)行剖切作業(yè)；并且/或者使所述磨削組件對待加工件或者經(jīng)所述剖切組件剖切作業(yè)后的待加工件進(jìn)行磨削作業(yè)；使所述上料組件將待加工件送達(dá)對應(yīng)于所述剖切組件和/或所述磨削組件的位置；使所述下料組件將經(jīng)剖切作業(yè)和/或磨削作業(yè)的待加工件移出所述切磨一體機(jī)。通過這樣的構(gòu)成，能夠謀求通過切磨一體機(jī)實現(xiàn)針對待加工件的剖切和磨削作業(yè)。