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為什么在芯片制造中不能用機械磨削(grinding)代替?

關鍵詞 cmp|2024-07-18 09:54:47|來源 中國科學院半導體研究所
摘要 為什么只有在晶圓背面減薄時會使用griniding工藝?在芯片制程中并未看到該工藝,同樣有減薄作用,為什么在芯片制程中用的是cmp?Grinding與cmp的原理?Grinding...

       為什么只有在晶圓背面減薄時會使用griniding工藝?在芯片制程中并未看到該工藝,同樣有減薄作用,為什么在芯片制程中用的是cmp

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       Grinding與cmp的原理?
       Grinding,機械磨削,是一種單純用機械力去除晶圓表面材料的工藝。一般不會用到研磨液,只是用超純水進行清洗或帶走產生的碎屑和熱量。
       而cmp是化學機械研磨,是化學反應與機械力結合去除材料的工藝。目標材料先和cmp slurry中的氧化劑,酸,堿等發生微反應,在在拋光頭,拋光墊,slurry中的磨料的共同作用下,通過機械力將微反應生成的反應物去除,達到減薄,拋光的目的。
       為什么一般grinding只能用在晶圓減薄而不用在芯片的制造?
       1,Grinding材料去除速率很高,減薄工藝通常需要去除數百微米的材料,用cmp來減薄速率慢且晶圓背面沒有必要保持那么小的粗糙度。
       2,Grinding加工成本低,不需要slurry,機臺結構相對來說簡單。
但在芯片制造過程中,芯片的每一層都需要極高的平整度和粗糙度,而單純的機械磨削會產生大量的缺陷,會刮傷圖形,且粗糙度過大,因此不適合用在芯片制造中。

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