華海清科近日宣布首臺減薄貼膜一體機(jī)GM300已經(jīng)完成國內(nèi)頭部封測企業(yè)驗(yàn)證，標(biāo)志著公司減薄設(shè)備產(chǎn)品矩陣進(jìn)一步豐富。圍繞HBM存儲先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司積極布局減薄拋光一體機(jī)、減薄貼膜一體機(jī)、倒邊和邊緣拋光設(shè)備，將充分把我國內(nèi)存儲封測市場發(fā)展的契機(jī)。
　　展望未來，華海清科作為CMP（拋光）國內(nèi)龍頭，還積極布局減薄設(shè)備、晶圓再生業(yè)務(wù)，以及第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域，未來隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣回升及國內(nèi)晶圓產(chǎn)線的擴(kuò)張，公司業(yè)績有望持續(xù)快速增長。預(yù)計公司2024-26年凈利潤7.6億元、9.9億元和13.2億元，同比增長51%、30%和34%，EPS分別為4.76元、6.21元和8.31元，目前股價對應(yīng)2023-25年P(guān)E分別為43倍、33倍、25倍、給予買進(jìn)建議。
　　減薄設(shè)備業(yè)務(wù)持續(xù)突破，新增長點(diǎn)涌現(xiàn)：繼量產(chǎn)減薄拋光一體機(jī)Versatile-GP300后，1H24公司首臺減薄貼膜一體機(jī)GM300送國內(nèi)頭部封測企業(yè)驗(yàn)證，并且近日已經(jīng)完成驗(yàn)證，為后續(xù)取得批量訂單打下堅實(shí)基礎(chǔ)。在國內(nèi)外HBM需求高速增長的背景下，公司把握住行業(yè)增長契機(jī)，圍繞相關(guān)應(yīng)用順利推出新設(shè)備，我們預(yù)計從2025年開始減薄拋光一體設(shè)備將對于公司業(yè)績增長形成實(shí)質(zhì)性貢獻(xiàn)。另外，公司在邊緣切割設(shè)備、化合物半導(dǎo)體的刷片清洗設(shè)備領(lǐng)域均有新品布局，業(yè)績增長點(diǎn)也不斷涌現(xiàn)。
　　國產(chǎn)替代推進(jìn)，公司營收快速增長：1H24，由于本土半導(dǎo)體設(shè)備需求旺盛，公司CMP產(chǎn)品獲得了更多客戶，市場占有率不斷提高。帶動公司實(shí)現(xiàn)營收15億元,YOY增長21.2%;實(shí)現(xiàn)凈利潤4.3億元,YOY增長15.7%,EPS2.72元。其中，第2季度單季公司實(shí)現(xiàn)營收8.2億元,YOY增長32%，實(shí)現(xiàn)凈利潤2.3億元，YOY增長27.9%。從毛利率來看，1H24公司綜合毛利率46.3%，與上年同期持平。