通過改進先進半導體襯底的

研磨拋光工藝以降低成本

       3M精密電子研磨材料用于研磨半導體、電子器件和功率半導體的基板，如SiC晶片（碳化硅）、GaN（氮化鎵）和Ga2O3晶片 （氧化鎵）。可以用于金屬基板、石英、陶瓷基板和玻璃基板的研磨過程。它們能夠以更快的研磨速度、更少的損壞、更小的表面粗糙度和更平坦的表面光潔度對難以切割和易碎的材料進行研磨和拋光。

       3M電子精密磨料的特點是在獨特的研磨材料表面使用3M? Trizact? 原始技術形成三維結構的磨料。通過形成的三維結構，研磨過程中產生的研磨屑落到底部并排出，降低了工件表面損壞的風險，并確保工件的低損壞率和低表面粗糙度。這樣可以減少所需CMP的研磨時間，并提高生產率。

       3M? Trizact? 精密研磨材料的特點

       更快的速度、更少的損壞、更優的表面粗糙度和更高的平整度明顯提高了生產力。

       磨料的表面上的三維結構，研磨屑從底部排出，以減少研磨屑造成的損壞，并且新的磨料顆粒不斷地從結構中暴露出來，防止堵塞并實現穩定的研磨速率。3M可以幫助您減少研磨的時間，從而降低所需耗材的成本。

       3M? Trizact? 產品系列

       1.3M? Trizact? 研磨盤（TPC）

       這是一款適用于先進制程的研磨盤，使用3M專有的微復制表面處理技術。

       2.3M? Trizact? 復合研磨液和研磨墊（TCSP）

       產品開發用于SiC、GaN、Ga2O3、多結晶陶瓷、藍寶石等超硬基材的研磨用途。快速、低損傷的研磨液減少了下一步的拋光負載。

       3.3M? Trizact? 鉆石拋光墊（TDT）

       可確保石英、玻璃、氮化鋁等材料的快速、低損傷、高平整度。我們提供平面和曲面透鏡拋光解決方案。

       4.3M? Trizact? 鉆石拋光皮（TDLF）

       在電子器件可靠性測試中，使用具有獨特精細立體結構的軟硬混合拋光材料可適應各種工件輪廓實現快速接近鏡面的拋光。它也適用于晶圓邊緣，半導體芯片測試探針打磨等精密拋光。

       5.3M? Trizact? 拋光帶（TLF）

       用于去除附著在玻璃和LCD面板表面和邊緣的玻璃碎屑、樹脂和異物。它是一種含有氧化鋁顆粒的磨料。