申請號: 201810066292.7

申請日: 2018.01.24

國家/省市:中國安徽(34)

公開號: 108165178A

公開日: 2018.06.15

主分類號:C09G 1/08(2006.01)

分類號: C09G 1/08(2006.01); C09G 1/02(2006.01)

申請人: 合肥同佑電子科技有限公司

發明人: 李丹丹

代理人: 閆艷艷

代理機構:合肥道正企智知識產權代理有限公司(34130)

申請人地址:安徽省合肥市經濟技術開發區云外路199號綠城·翡翠湖玫瑰園高層公寓11幢2204

摘要：本發明屬于電子產品加工技術領域，具體涉及一種手機金屬后殼用拋光膏。所述拋光膏包括如下組分：金剛石微粉研磨料、研磨助劑、硬脂酸、石蠟、油酸、分散劑、潤濕劑、表面活性劑、消泡劑和乳化劑。其中研磨助劑為碳化硅或氮化硅，研磨料和其他組分通過超聲波分散設備進行分散處理，使得拋光膏中研磨料分布均勻，拋光效果更好，本發明的拋光膏使用過程中沒有異味，對拋光加工的技術人員而言非常安全健康。

主權利要求

一種手機金屬后殼用拋光膏，其特征在于：按照質量份數，所述拋光膏包括如下組分：研磨料30-40份，研磨助劑10-15份，硬脂酸10-15份，石蠟60-80份，油酸5-8份，分散劑5-10份，潤濕劑3-4份，表面活性劑3-6份，消泡劑1-2份，乳化劑0.5-1份。