摘要 塑料、玻璃、金屬,手機(jī)外殼在歷經(jīng)幾代材料的變化后,終于迎來了溫潤如玉、無信號屏蔽的陶瓷材料的“天下”。▼采用陶瓷手機(jī)背板的手機(jī)▼全球第一款銷售放量的陶瓷背板手機(jī)小米5▼采用陶瓷表殼...
? ? ? ?塑料、玻璃、金屬,手機(jī)外殼在歷經(jīng)幾代材料的變化后,終于迎來了溫潤如玉、無信號屏蔽的陶瓷材料的“天下”。? ? ? ?▼采用陶瓷手機(jī)背板的手機(jī)



? ? ? ?消費電子行業(yè)的陶瓷材料
? ? ? ?簡介
? ? ? ?先進(jìn)陶瓷,是相對于傳統(tǒng)陶瓷的概念,主要指以高純度、超精細(xì)的人工合成無機(jī)物作為原材料、具有能精確控制的化學(xué)組成、采用新型制備技術(shù)制成的具有優(yōu)異特性的材料。

? ? ? ?傳統(tǒng)陶瓷與先進(jìn)陶瓷對比
? ? ? ?先進(jìn)陶瓷,主要包括結(jié)構(gòu)陶瓷和功能陶瓷兩大類,前者更強(qiáng)調(diào)材料的力學(xué)性能,后者更強(qiáng)調(diào)材料的電、磁、熱、光學(xué)性能。
? ? ? ?現(xiàn)在用于智能手機(jī)、消費電子以及可穿戴設(shè)備的陶瓷材料是屬于功能陶瓷的氧化鋯陶瓷。
? ? ? ?優(yōu)勢
? ? ? ?手機(jī)大屏化、輕薄化趨勢對結(jié)構(gòu)件材料提出了新的要求:更加堅硬耐磨、輕便、不屏蔽信號、散熱性好、手感好。在目前主流的手機(jī)后蓋材料中,只有陶瓷機(jī)殼在物理特性上完全符合這些特性。

? ? ? ?各類機(jī)身材質(zhì)對比
? ? ? ?金屬作為現(xiàn)在智能手機(jī)外殼的寵兒,也有著容易屏蔽信號的缺陷。現(xiàn)在業(yè)內(nèi)為了解決這個問題主要有三種折衷方案,雖然問題有所緩解,但是都產(chǎn)生了一定的問題。? ? ? ?金屬+塑料三段式:三段式方案使手機(jī)機(jī)身缺乏整體感;
? ? ? ?金屬+整體噴漆式:噴漆容易磨損或磕壞,一旦局部損壞非常影響整體美觀;
? ? ? ?非金屬遮板式:非金屬遮板非常突兀,還是影響整體美感。

? ? ? ?目前金屬機(jī)殼手機(jī)的三種主流機(jī)身方案
? ? ? ?而陶瓷材料沒有電磁屏蔽效應(yīng)的特點就很好地解決了這個問題,隨著4G網(wǎng)絡(luò)的不斷普及,陶瓷材料作為手機(jī)外殼的這一優(yōu)勢也越來越受到市場的重視。
? ? ? ?金屬合金和先進(jìn)陶瓷材料性能對比
? ? ? ?應(yīng)用? ? ? ?氧化鋯陶瓷進(jìn)入手機(jī)為代表的消費電子,一共有三個細(xì)分方向。
? ? ? ?最主要的應(yīng)用領(lǐng)域是后蓋,其次是用于指紋識別的貼片或可穿戴設(shè)備的外殼,最后是用于鎖屏和音量鍵等小型結(jié)構(gòu)件。
? ? ? ?陶瓷材料市場空間
? ? ? ?消費電子領(lǐng)域
? ? ? ?手機(jī)后蓋
? ? ? ?據(jù)IDC預(yù)測,到2019年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到19億部。

2016-2020年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)測
? ? ? ?以16年全球15.3億部智能手機(jī)出貨量為前提假設(shè),若手機(jī)行業(yè)采用陶瓷外觀件的滲透率為3%,每塊后蓋均價200元,則2016年手機(jī)陶瓷后蓋的出貨量為4000萬片,市場空間將達(dá)92億。

2016-2020年手機(jī)用陶瓷后蓋出貨量預(yù)測(百萬片)

2016-2020年陶瓷手機(jī)后蓋市場空間預(yù)測(億元)

2016-2020年陶瓷手機(jī)后蓋市場空間預(yù)測(億元)
? ? ? ?(來源:IDC)
? ? ? ?智能手表? ? ? ?在智能手表領(lǐng)域,Apple Watch 出世就采用陶瓷后蓋,這為其它廠商樹立了典范,因此,2015 年智能手表陶瓷后蓋的滲透率就達(dá)到了50%,預(yù)計到2020 年滲透率將達(dá)到85%以上。

全球智能手表用陶瓷后蓋市場預(yù)測
? ? ? ?(來源:IDC,Gartner)? ? ? ?指紋識別
? ? ? ?移動支付市場的快速增長,帶動指紋識別的市場急劇擴(kuò)張。

2015-2019年全球移動支付市場預(yù)測
? ? ? ?(來源:拓墣研究所)
2012-2017年中國第三方移動支付市場交易規(guī)模
? ? ? ?(來源:BigData-Research? ? ? ?注:交易規(guī)模只統(tǒng)計了第三方支付企業(yè),不包含銀聯(lián)、銀行,以及翼支付/和包/聯(lián)動優(yōu)勢等運營商支付企業(yè))
? ? ? ?同時,越來越多的智能手機(jī)開始加入指紋識別功能。


氧化鋯與藍(lán)寶石材料參數(shù)對比
? ? ? ?(來源:中國產(chǎn)業(yè)信息)? ? ? ?隨著小米4S、小米5、OPPO R9等手機(jī)對氧化鋯陶瓷指紋識別貼片的使用,相信其將快速得到應(yīng)用。


? ? ? ?封裝領(lǐng)域
? ? ? ?隨著MEMS的快速發(fā)展,先進(jìn)封裝市場給陶瓷封裝也帶來了機(jī)會。陶瓷封裝屬于氣密性封裝, 其封裝體的可靠性最高,導(dǎo)熱性能好,耐溫性能高,同時具有優(yōu)秀的電性能,可實現(xiàn)多層布線。

外殼/基板不同封裝材料的對比
? ? ? ?(來源:材料人網(wǎng))? ? ? ?隨著先進(jìn)封裝市場份額的擴(kuò)大,陶瓷材料技術(shù)的發(fā)展,預(yù)計2019年陶瓷基底市場將從2013年的4億美元增至7億美元。
? ? ? ?傳統(tǒng)陶瓷器件領(lǐng)域
? ? ? ?陶瓷基片主要應(yīng)用于制造片式電阻器領(lǐng)域,因此片式電阻應(yīng)用領(lǐng)域的需求代表了整個陶瓷基片行業(yè)的需求情況。據(jù)中國電子元器件協(xié)會預(yù)測,未來5年內(nèi)全球陶瓷基片行業(yè)將保持4%左右的年增長率。

2011-2017年全球電阻式市場規(guī)模與增速預(yù)測

2011-2017年全球陶瓷基片市場銷售規(guī)模與增速預(yù)測
? ? ? ?MLCC即片式多層陶瓷電容器,在電子線路中起到振蕩、耦合、旁路和濾波等作用,是用量最大、發(fā)展最快的片式電子元件品種。通過技術(shù)進(jìn)步,它對其他類型電容器的替代作用也將日趨明顯。預(yù)計增速將保持在5%-8%之間。

2010-2017年全球MLCC市場規(guī)模發(fā)展趨勢與預(yù)測
? ? ? ?(來源:中國電子元件協(xié)會)? ? ? ?陶瓷材料加工
? ? ? ?在陶瓷材料加工成本中,占比最高的是原材料,其次就到后期精加工設(shè)備。

原材料與精加工成本占比最高

電子陶瓷制造流程及產(chǎn)業(yè)鏈
? ? ? ?金屬CNC加工與陶瓷CNC加工存在一定的相似性,只要在加工工藝上進(jìn)行改進(jìn),便可實現(xiàn)陶瓷后端加工。目前國內(nèi)后端金屬切磨拋工藝較好的企業(yè)有藍(lán)思科技、長盈精密、勝利精密、勁勝精密和春興精工等。

以1000萬片年產(chǎn)能為前提假設(shè),單位加工的效率將影響采購設(shè)備的資本開支
? ? ? ?(來源:東方證券)? ? ? ?陶瓷材料供應(yīng)商

電子陶瓷的競爭格局