金剛線材料主要用于晶體硅等硬脆材料切割，相比較于砂漿切割，金剛線切割使機(jī)器生產(chǎn)率提升1.5倍，在成本方面也有明顯優(yōu)勢(shì)，以硅片切割為例，使用金剛線切割降低光伏組件成本超過10%。

       從下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，金剛線主要用于晶體硅(包括單晶硅和多晶硅)、藍(lán)寶石、磁性材料、以及氧化鋯等切割，目前超過95%需求為晶體硅及藍(lán)寶石行業(yè)。其中，晶硅片主要用于太陽能光伏產(chǎn)業(yè)，藍(lán)寶石切片主要用于LED照明設(shè)備襯底、各類消費(fèi)電子產(chǎn)品和高檔手表屏幕、智能穿戴設(shè)備防護(hù)屏幕、以及高端軍工設(shè)備顯示屏等。

       金剛線需求爆發(fā)性增長(zhǎng)

       從金剛線下游應(yīng)用來看，95%以上為硅片與藍(lán)寶石切割。我們認(rèn)為，全球金剛線行業(yè)需求將在多重因素疊加下爆發(fā)，

       (1)單晶硅：?jiǎn)尉Ч杞饎偩€切割率已經(jīng)接近100%，未來對(duì)金剛線需求的提升主要體現(xiàn)在單晶硅光伏裝機(jī)量的提升上，我們預(yù)計(jì)其至2020年將達(dá)到40%，中性情境下測(cè)算到2020年單晶硅金剛線需求將達(dá)207億米，2017-2020年CAGR為35.33%；

       (2)多晶硅：黑硅+金剛線+PERC技術(shù)將推動(dòng)金剛線在多晶硅中應(yīng)用普及，我們預(yù)計(jì)多晶硅金剛線切割滲透率將從2016年接近0%提升至2020年50%以上，中性情境下測(cè)算2020年需求將達(dá)335億米，2017-2020年CAGR為64.25%；

       (3)藍(lán)寶石：LED襯底領(lǐng)域藍(lán)寶石切割需求每年穩(wěn)步增長(zhǎng)，消費(fèi)電子領(lǐng)域藍(lán)寶石切割將逐步提升，整體需求2020年將達(dá)14.7億米。合計(jì)需求，預(yù)計(jì)到2020年金剛線全球總需求將達(dá)到567億米，2017-2020年GAGR為48.53%。

       國(guó)內(nèi)企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)加快，全球產(chǎn)能向中國(guó)集中

我們參考國(guó)內(nèi)行業(yè)公司擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度，按照中國(guó)70%全球市占率，基于中性情境下估算，預(yù)計(jì)目前全球金剛石切割線不到200億米產(chǎn)能，與2020年全球總需求為567億米，行業(yè)發(fā)展空間較大。

       全球產(chǎn)能向中國(guó)集中。從全球范圍內(nèi)看，由于金剛線制造和應(yīng)用發(fā)源于美國(guó)、日本等國(guó)家，主要金剛線提供商集中于日本和美國(guó)，包括日本旭金剛石（Asahi）、日本聯(lián)合材料（ALMT）、以及美國(guó)DMT等。隨著2014年開始中國(guó)企業(yè)陸續(xù)進(jìn)入市場(chǎng)，產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)格下降，日本等海外企業(yè)未進(jìn)行相應(yīng)規(guī)模擴(kuò)張，全球產(chǎn)能逐步向中國(guó)集中。從全球產(chǎn)能情況來看，目前國(guó)內(nèi)金剛線裝機(jī)總量約占全球70%左右，主要集中在楊凌美暢、岱勒新材、東尼電子等公司。

       以日本旭金剛石為例，根據(jù)公司公開數(shù)據(jù)，其金剛線業(yè)務(wù)收入逐年下降，主要原因?yàn)?014年中國(guó)企業(yè)逐步進(jìn)入金剛線行業(yè)形成競(jìng)爭(zhēng)壓力。

       國(guó)內(nèi)行業(yè)公司積極擴(kuò)產(chǎn)。隨著下游需求快速爆發(fā)，2016年開始國(guó)內(nèi)企業(yè)積極擴(kuò)產(chǎn)，根據(jù)公開數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，包括東尼電子、岱勒新材、楊凌美暢、易成新能等公司產(chǎn)能約在70億米左右；到2018年包括東尼電子、岱勒新材、楊凌美暢在內(nèi)公司總產(chǎn)能約為222億米的電鍍金剛線產(chǎn)能與149億米的樹脂金剛線產(chǎn)能(如圖表20)。