2020年12月15日—SEMI在SEMICON Japan上發(fā)布年終總設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告（Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective），預(yù)計(jì)2020年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷(xiāo)售額將比2019年的596億美元增長(zhǎng)16％，創(chuàng)下689億美元的新紀(jì)錄。預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，2021年將達(dá)到719億美元，2022年將達(dá)到761億美元。

前端和后端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域都有望為此次增長(zhǎng)提供動(dòng)力。晶圓廠設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)-包括晶圓加工、工廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備-預(yù)計(jì)2020年將增長(zhǎng)15％達(dá)到594億美元，其次是2021年和2022年分別增長(zhǎng)4％和6％。代工和邏輯業(yè)務(wù)約占晶圓廠設(shè)備銷(xiāo)售總額的一半，由于先進(jìn)技術(shù)的投資，今年的支出將增長(zhǎng)15%左右，達(dá)到300億美元。  NAND閃存制造設(shè)備的支出今年將猛增30％，超過(guò)140億美元，而DRAM有望在2021年和2022年引領(lǐng)增長(zhǎng)。

預(yù)計(jì)到2020年，封裝設(shè)備市場(chǎng)將增長(zhǎng)20％，達(dá)到35億美元，在先進(jìn)封裝應(yīng)用的推動(dòng)下，到2021年和2022年分別增長(zhǎng)8％和5％。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2020年增長(zhǎng)20％，達(dá)到60億美元，并隨著對(duì)5G和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的需求在2021年和2022年繼續(xù)增長(zhǎng)。

預(yù)計(jì)2020年，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)將成為支出的領(lǐng)先地區(qū)。對(duì)中國(guó)大陸的強(qiáng)勁晶圓代工和內(nèi)存投資預(yù)計(jì)將首次推動(dòng)該地區(qū)在今年的整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中名列前茅。預(yù)計(jì)在2021年和2022年，韓國(guó)將在存儲(chǔ)器恢復(fù)和邏輯投資增加的背景下，在半導(dǎo)體設(shè)備投資方面領(lǐng)先于世界。在先進(jìn)晶圓代工投資的推動(dòng)下，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)備支出將保持強(qiáng)勁。在預(yù)測(cè)期內(nèi)，報(bào)告覆蓋的大多數(shù)其他地區(qū)也將看到增長(zhǎng)。

Source: SEMI December 2020, Equipment Market Data Subscription

新設(shè)備包括晶圓廠、測(cè)試和A＆P。總體設(shè)備不包括晶圓制造設(shè)備。數(shù)據(jù)可能有四舍五入。