11月19日，極目新聞記者武漢市東西湖區(qū)柏泉街道芯豐精密有限公司獲悉，該公司最新研制的首臺12英寸晶圓減薄撕膜貼膜一體機（以下簡稱“一體機”）已出貨。作為先進封裝工藝中的核心設備，該一體機不僅實現(xiàn)了高精度研磨減薄與貼膜、撕膜等關鍵工序的完美結合，更以其卓越的靈活性和適應性，為半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。

　　先進封裝技術對晶圓薄化和小型化的要求日益提高。芯豐精密的這款12英寸晶圓減薄撕膜貼膜一體機，正是針對這一需求而設計的。它能夠實現(xiàn)對晶圓的高精度研磨減薄，確保晶圓厚度滿足先進封裝技術的要求。同時，通過集成的貼膜撕膜功能，進一步提高了芯片在后續(xù)加工和封裝過程中的穩(wěn)定性和可靠性。

　　該一體機將兩種關鍵工藝合并于一體，有效減少了一個晶圓搬運、傳輸?shù)倪^程，從而避免了傳統(tǒng)分布式加工轉移過程中可能帶來的污染風險，降低了晶圓碎裂的概率，顯著提升了整體的加工效率，這一創(chuàng)新設計大大提高了設備的生產(chǎn)效能。這款一體機還具備出色的工藝兼容性。它能夠滿足傳統(tǒng)的先切割后減薄工藝需求，同時也兼容先減薄再切割的工藝，這一特點使得設備能夠靈活適應不同的加工需求，全面覆蓋市場領域。在晶圓堆疊、先進封裝、三維集成（3D IC）、AI人工智能以及背面供電等尖端技術領域，該一體機均能展示其卓越的性能和靈活性。