中晶科技：公司4-6英寸研磨硅片產品規格齊全客戶數量多市場需求穩定

證券之星消息，中晶科技(003026)06月23日在投資者關系平臺上答復投資者關心的問題。投資者：您好，請問公司半導體硅片現有的產能情況如何？公司目前主流規格為4-6英...

湖北景午科技扎根通城?匠心打造“研磨”品牌

沖壓、裁剪，分揀、打包……5月20日，湖北景午科技有限公司生產車間內一派繁忙景象。自動化機器高速運轉，工人各司其職，在各自的工位上忙著生產、打包。“公司主要生產海綿砂、...

東莞金太陽研磨股份有限公司一種新型陶瓷磨料及其干磨砂紙的制備方法專利公布

天眼查App顯示，2025年5月27日，「一種新型陶瓷磨料及其干磨砂紙的制備方法」正式進入專利公布階段。申請人為東莞金太陽研磨股份有限公司，該項新材料領域專利涉及精密磨...

蘇州新鋒途研磨科技有限公司成立 注冊資本100萬人民幣

天眼查App顯示，近日，蘇州新鋒途研磨科技有限公司成立，法定代表人為劉光輝，注冊資本100萬人民幣，經營范圍為一般項目：技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓...

宇晶股份：專業從事多線切割機、研磨拋光機等硬脆材料加工設備研發、生產、銷售

宇晶股份5月21日在互動平臺回答投資者提問時表示，公司專業從事多線切割機、研磨拋光機等硬脆材料加工設備研發、生產、銷售，公司持續加大研發投入力度，以研制開發出新產品滿足...

四砂研磨2024年年度股東大會法律意見書發布

2025年5月16日消息，北京市京師（青島）律師事務所發布了關于四砂泰利萊（青島）研磨股份有限公司2024年年度股東大會的法律意見書。本次股東大會由公司董事會根據202...

上海潤平電子申請低硬度研磨墊及其制備方法專利，降低研磨墊硬度減少晶圓拋光缺陷

金融界2025年5月12日消息，國家知識產權局信息顯示，上海潤平電子材料有限公司申請一項名為“一種低硬度研磨墊及其制備方法”的專利，公開號CN119952607A，申請...

光力科技：公司的半導體封裝設備產品主要為半導體劃切、研磨相關的高精密設備和耗材

投資者：董秘您好！請問公司是否有RISC-V芯片？或者是否有產品可用于RISC-V芯片？如有，進展如何？謝謝！光力科技董秘：感謝您的關注！公司的半導體封裝設備產品主要為...

宇晶股份：深耕切割研磨設備 打開3C市場增量空間

切割研磨設備供應商，業務聚焦/3C設備/半導體市場。公司主營產品及服務為高精密數控切、磨、拋設備、高精密切割耗材、硅片及切片加工服務、熱場系統系列產品、光伏電站，主要應...

宇晶股份：深耕切割研磨設備 3C市場打開增量空間

切割研磨設備供應商，業務聚焦/3C設備/半導體市場。公司主營產品及服務為高精密數控切、磨、拋設備、高精密切割耗材、硅片及切片加工服務、熱場系統系列產品、光伏電站，主要應...

高陽縣嘉佳研磨機械有限公司成立 注冊資本308萬人民幣

天眼查App顯示，近日，高陽縣嘉佳研磨機械有限公司成立，法定代表人為楊二洲，注冊資本308萬人民幣，經營范圍為一般項目：通用加料、分配裝置制造;通用加料、分配裝置銷售;...

寧波金輝研磨科技申請磨片的制備方法專利，無需二次補膠

2025年4月15日消息，國家知識產權局信息顯示，寧波金輝研磨科技有限公司申請一項名為“磨片的制備方法”的專利，公開號CN119820491A，申請日期為2025年2月...

全國磨料磨具行業技術創新獎系列報道——江西冠億研磨股份有限公司“成組高效低溫直線導軌磨砂輪”

前言：創新是行業高質量發展的基石，在行業內樹立創新典范、引領創新潮流、構建創新氛圍一直是分會工作的重點。自202...

磨料磨具分會組團參展CIMT2025展商風采— 江蘇邦富萊研磨科技有限公司

編者按：第十九屆中國國際機床展覽會（CIMT2025）將于4月21-26日在北京首都國際會展中心（新國展二期）和中國國際展覽中心（順義館，新國展一期）兩個展館盛大開幕，...

磨料磨具分會組團參展CIMT2025展商風采—江西冠億研磨股份有限公司

金剛石半導體襯底研磨拋光技術研究現狀及展望（二）

2熱化學拋光（TCP）Grodzinski在實驗中發現，把金剛石放置在600℃至1800℃的鐵、鎳等金屬板上，金剛石的接觸面會溶解到金屬中，使金剛石表面變得平整，從而提...

金剛石半導體襯底研磨拋光技術研究現狀及展望（一）

摘要：隨著半導體電子器件的集成化與小型化發展，金剛石優異的熱導性、電導性成為制備半導體襯底的理想材料。為了滿足半導體行業對電子器件高精度和高可靠性能的要求，需對金剛石表...

東莞勵治研磨申請一種阻尼布拋光墊及其制備方法專利，保證拋光層良好耐磨性減少更換頻率

金融界2025年3月20日消息，國家知識產權局信息顯示，東莞勵治研磨科技有限公司申請一項名為“一種阻尼布拋光墊及其制備方法”的專利，公開號CN119635542A，申請...

金剛石半導體襯底研磨拋光技術研究現狀及展望

摘要隨著半導體電子器件的集成化與小型化發展，金剛石優異的熱導性、電導性成為制備半導體襯底的理想材料。為了滿足半導體行業對電子器件高精度和高可靠性能的要求，需對金剛石表面...

研判2025！中國研磨材料行業發展背景、產業鏈、發展現狀、競爭格局及發展趨勢分析：高端產品需求不斷增長

一、概述研磨材料又稱為拋光材料，一般都具有較高的硬度、韌性和規則形狀，是拋光膏，拋光砂，磨料，磨具，拋光，磨光工具的總稱，其中，磨具材料通常包括砂輪、砂紙、砂布、鋼絲輪...